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主營(yíng)產(chǎn)品:

光學(xué)儀器、光學(xué)材料、實(shí)驗(yàn)儀器、手動(dòng)工具、焊接工具、焊接材料、儀器儀表、靜電設(shè)備、靜電輔料、工業(yè)器材、氣動(dòng)元件、電工電氣、測(cè)量工具、計(jì)量設(shè)備、氣動(dòng)工具、電動(dòng)工具、化工設(shè)備、化工輔料、點(diǎn)膠設(shè)備、小型設(shè)備、儲(chǔ)存設(shè)備、物流設(shè)備、工業(yè)安防、**防護(hù)、包裝材料、切削工具、切削材料、辦公設(shè)備、辦公文具、工裝夾具、測(cè)試治具、機(jī)械加工。設(shè)備等。

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產(chǎn)品名稱：Nidec尼得科半導(dǎo)體制造晶片接合內(nèi)藤naitokikai
產(chǎn)品型號(hào)：常溫晶片接合裝置BONDMEISTER
產(chǎn)品廠商：日本Nidec尼得科
產(chǎn)品價(jià)格：0
折扣價(jià)格：0
產(chǎn)品文檔：

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簡(jiǎn)單介紹：

開(kāi)啟接合工藝新天地的常溫晶片接合裝置兩枚晶片在常溫下牢固接合……這種夢(mèng)幻般的接合方式就是通過(guò)表面活化實(shí)現(xiàn)常溫接合。通過(guò)常溫（室溫）工藝可以獲得與母材相當(dāng)?shù)恼澈蠌?qiáng)度。由于不會(huì)因接合而產(chǎn)生熱應(yīng)變和熱應(yīng)力，因此容易應(yīng)對(duì)小型化，且器件質(zhì)量穩(wěn)定。因?yàn)椴恍枰訜?冷卻時(shí)間，所以可以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量。可以連接多種材料。此外，可以連接不同的材料。特點(diǎn) 高效的生產(chǎn)流程工藝　高粘合強(qiáng)度銷售中心-重慶內(nèi)藤naitokikai

詳情介紹：

產(chǎn)品信息

基本信息

	MWB-04 / 06-R	MWB-04 / 06 / 08-AX	MWB-08 / 12-ST
產(chǎn)品圖片
處理單元	1個(gè)關(guān)節(jié)	10個(gè)關(guān)節(jié)	5套（*多）
晶圓尺寸	100mm / 150mm	100mm / 150mm / 200mm	300mm / 200mm
駕駛模式	半自動(dòng)	全自動(dòng)/半自動(dòng)	全自動(dòng)/半自動(dòng)
層壓精度	± 2 μm（我們的實(shí)際值（注1））	± 2 μm（我們的實(shí)際值（注1））	± 2 μm（我們的實(shí)際值（注1））
表面活化	離子槍	離子槍/FAB槍	氬快原子束
壓焊機(jī)構(gòu)	高達(dá) 20kN	高達(dá) 100kN	*大施加載荷 200kN
結(jié)盟	紅外線透射/反射法	紅外線透射/反射法	紅外線透射/反射法
真空室	接合室10-6 Pa 單位	接合室10-6 Pa 單位	1.0 × 10-5 Pa 單位
公用事業(yè)	氬氣、氮?dú)?、壓縮空氣	氬氣、氮?dú)狻嚎s空氣	氬氣、氮?dú)?、壓縮空氣
公用事業(yè)	電源（200V、100V）	電源（200V、100V）	電源（200V、100V）

(注 1) 實(shí)際值數(shù)據(jù)并非保證值。

產(chǎn)品特征

常溫接合廣泛用于以下幾類：

晶片級(jí)封裝
特別對(duì)于MEMS和晶體器件，我們可以通過(guò)無(wú)熱變形的封裝來(lái)提高器件質(zhì)量并降低成本。
功能性晶片的制造
通過(guò)接合不同材料的裸晶片，可以制造出各種功能性晶片。
直接接合的應(yīng)用
不使用樹(shù)脂、合金等中間材料，直接接合，因此器件特性得到改善。
此外，中間材料的成本可以降低到零。
晶片堆疊
可以將硅通孔 (TSV) 的晶片多層接合，從而用于制造 3D 集成器件。
不加熱，可確保器件的可靠性。
此外，由于沒(méi)有熱變形，可以將器件的內(nèi)應(yīng)力降至*低。

引進(jìn)設(shè)備的優(yōu)勢(shì)：

通過(guò)無(wú)熱變形的接合大大提高了產(chǎn)量。
由于可以接合各種類型的材料，因此大大擴(kuò)展了器件設(shè)計(jì)的自由度。
由于沒(méi)有熱變形，器件可以做得更小更薄，并且可以提高每枚晶片的產(chǎn)量。
強(qiáng)接合可*大限度減少接合面積并提高每枚晶片的產(chǎn)量。
由于是直接接合，因此無(wú)需使用樹(shù)脂或金屬作為中間材料，可以降低成本。
無(wú)需特殊的實(shí)用程序，并且可以將運(yùn)行成本保持在較低水平。

客戶開(kāi)發(fā)支持系統(tǒng)：
我們通過(guò)名為“Bond Mate”的程序，為利用常溫接合技術(shù)開(kāi)發(fā)器件的客戶提供全方位支持。從開(kāi)發(fā)初期的材料檢驗(yàn)到量產(chǎn)啟動(dòng)和售后服務(wù)提供始終如一的支持。
我們通過(guò)分析/設(shè)備評(píng)估并結(jié)合工程師的意見(jiàn)，為客戶的開(kāi)發(fā)階段提供接合技術(shù)支持。

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渝公網(wǎng)安備 50019002501360號(hào)

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